中科芯集成电路有限公司于2008年09月23日成立。中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，主要研发CPU、DSP、MCU、FPGA、MEMS、微系统等十大类1000多种产品。曾研制了我国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，提高了核心元器件的国产化率，为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。

  拥有国内唯一、自主可控的0.13μm掩模制版生产线；5/6英寸0.5µm～3.0µm CMOS工艺线和8英寸0.13µm～0.18µm CMOS工艺线，已建成了抗辐射0.8µm、0.6µm SOI CMOS和HV SOI等工艺技术平台，提供CMOS、HV SOI和特种工艺；拥有国家高密度陶瓷封装工程中心，提供2200Pin高密度陶瓷封装以及SiP/3D封装；具备全套的筛选考核、鉴定检验和失效分析试验条件，是国内较为完整体系的检测服务平台，通过了国家检测试验室二合一认定；拥有12吋晶园级封装微系统制造服务平台，能够实现基于用户对微系统功能级、芯片级、制造级方案等需求，完成微系统级的芯片功能/逻辑版图设计，制版流片，裸芯片KGD测试，电磁热仿真，异构三维集成、可靠性检测等完整制造加工。

  中科芯集成电路有限公司位于蠡湖之滨、大运河畔，主要从事超大规模集成电路的研发和生产，现有职工4000余人，其中中国工程院院士1名，国家新世纪“百千万”人才 1 名，享受国务院政府特殊津贴专家30人，江苏省有突出贡献中青年专家 3 人，江苏省“333”高层次人才31人，教授级高工和高级工程师300余人，工程技术人员占职工总人数70%以上，拥有国家博士后科研工作站，已形成无锡一总部三基地的格局，设有南京、西安、武汉三个分公司，以及北京、上海、成都、深圳、厦门五个研发中心。