排容（Array Capacitors）是一种将多个电容器集成在一个共同的封装内的电子元件。这种设计可以减少电路板上所需的物理空间，简化布局，降低组装成本，并提高系统的整体性能。排容通常由相同或不同值的电容器组成，它们可以是陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器或其他类型的电容器。

特点：

节省空间：排容通过共享封装减少了每个电容器所需的单独空间，从而节省了宝贵的电路板空间。

简化布线：由于电容器已经预先配置在一起，因此可以简化电路板的布线和设计过程。

提高可靠性：排容的设计减少了焊点数量，从而降低了故障风险，提高了整个系统的可靠性。

便于自动化生产：排容适合自动化贴片技术，可以提高生产效率和一致性。

应用：

电源管理：排容常用于电源电路中，用于滤波和平滑电源信号。

信号处理：在高速数字电路中，排容用于去耦和旁路，以提高信号完整性。

射频（RF）电路：在RF电路中，排容用于匹配阻抗和滤除噪声。

计算机和通信设备：在这些设备中，排容用于优化电源管理和信号传输。

消费电子：在电视机、手机、音响等设备中，排容用于提高性能和减小体积。

类型：

排容可以根据其包含的电容器类型和排列方式分为不同的类型：

单值排容：所有电容器都具有相同的电容值。

混合值排容：包含不同电容值的电容器，以满足多样化的电路需求。

阵列排容：电容器以矩阵形式排列，通常是2x2、3x3或更大。

串/并联排容：电容器可以是串联或并联配置，以实现特定的电气特性。

封装尺寸：

排容的封装尺寸与单个贴片电容器的封装尺寸类似，但通常会有所增加以容纳多个电容器。常见的封装尺寸包括：

0402：1.0 mm x 0.5 mm

0603：1.6 mm x 0.8 mm

0805：2.0 mm x 1.25 mm

1206：3.2 mm x 1.6 mm

1210：3.2 mm x 2.5 mm

在选择排容时，需要考虑电容值、工作电压、温度特性、封装尺寸和成本等因素。制造商通常会提供详细的产品规格书和数据表，以帮助用户做出合适的选择。由于排容的种类繁多，应根据具体的电路设计和空间限制来选择最合适的排容产品。