QFN64（Quad Flat No-leads Package with 64 terminals）是一种表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）的集成电路封装形式。QFN封装的特点是没有传统的引线，而是采用无铅扁平引脚，这种设计使得封装更加紧凑，有助于实现更高的电路密度和更好的电气性能。

特点：

低外形：QFN封装通常具有非常低的轮廓，适合于对高度有限制的应用。

良好的热性能：QFN封装的底部中央通常有一个裸露的散热垫，可以直接连接到PCB的热平面，提供良好的热管理。

优异的电气性能：由于引脚间距较近且没有外部引线，QFN封装的寄生电感和电容较低，适用于高速数字和射频（RF）电路。

节省空间：QFN封装的紧凑设计节省了宝贵的电路板空间，适合于便携式和空间受限的应用。

易于自动化装配：QFN封装适合高速表面贴装技术，便于自动化生产线。

结构：

QFN64封装的结构主要包括四个边上的引脚和一个底部的散热垫。每个边上有16个引脚，总共64个引脚。引脚间距（Pitch）通常为0.5mm或0.4mm，这决定了封装的密度和焊接难度。

尺寸：

QFN64封装的尺寸会根据具体的制造商和产品型号有所不同，但通常遵循JEDEC标准。一般来说，QFN64封装的尺寸大致在以下范围内：

封装长度：通常在7mm到10mm之间。

封装宽度：通常与长度相近，也在7mm到10mm之间。

封装厚度：通常在0.9mm到1.4mm之间。

底部的散热垫（Heat Spreader）通常占据整个封装底部的大部分面积，其尺寸接近封装的外部尺寸。

应用：

QFN64封装常用于高性能微处理器、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、无线通信模块以及其他需要高密度和良好热管理的应用。

注意事项：

在设计和焊接QFN64封装时，需要注意以下几点：

焊盘设计：需要根据制造商提供的焊盘布局图进行PCB设计，以确保正确的焊接和对齐。

热管理：底部的散热垫需要连接到PCB上的热平面，以有效地散发热量。

焊接工艺：QFN封装的焊接需要精确的温度控制和时间管理，以避免过热或冷焊。

在选择QFN64封装时，应参考制造商提供的数据手册和应用笔记，以获取详细的尺寸信息、推荐的设计指南和焊接工艺参数。