BGA-484（Ball Grid Array with 484 balls）是一种高级的表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）封装形式，特别适用于高性能和大容量集成电路。BGA封装通过在封装底部布置一系列锡球（称为焊球或焊点）来实现电路板上的连接，而不是传统的引脚或引线。

特点：

高密度：BGA-484封装具有极高的I/O（输入/输出）密度，可以提供多达484个焊球，适合于需要大量连接点的复杂集成电路。

优异的电气性能：由于焊球直接位于封装底部，BGA封装减少了信号路径长度，从而降低了电感和电容，提高了信号完整性和速度。

良好的热性能：BGA封装通常具有良好的热传导性，因为焊球可以直接将热量传递到PCB上，有助于散热。

小型化：尽管具有大量的I/O，BGA封装仍然可以设计得非常紧凑，有助于实现高密度的电路板布局。

可靠性：BGA封装由于没有外露的引脚，因此在机械冲击和振动环境下更为可靠。

结构：

BGA-484封装的结构包括一个塑料或陶瓷的多层基板，上面安装了集成电路芯片。封装底部覆盖着规则排列的焊球，这些焊球在回流焊过程中与PCB上的焊盘形成连接。

尺寸：

BGA-484封装的尺寸会根据具体的制造商和产品型号有所不同，但通常遵循JEDEC标准。尺寸可能会有很大的变化，取决于封装内的芯片大小、层数以及焊球的排列方式。

应用：

BGA-484封装常用于高端应用，如服务器CPU、高性能计算（HPC）芯片、大型FPGA、ASIC、网络处理器、图形处理单元（GPU）等。这些应用通常需要大量的数据传输和处理能力，以及高效的散热解决方案。

注意事项：

在设计和焊接BGA-484封装时，需要注意以下几点：

焊盘设计：需要根据制造商提供的焊盘布局图进行PCB设计，以确保正确的焊接和对齐。

焊接工艺：BGA封装的焊接需要精确的温度控制和时间管理，通常使用X射线检查来验证焊球的质量。

热管理：在高功耗应用中，必须考虑散热问题，可能需要使用热平面、散热器或风扇等散热解决方案。

返修困难：BGA封装的返修比传统引脚封装更为复杂和困难，因此在设计阶段就需要充分考虑可靠性和可维修性。

在选择BGA-484封装时，应参考制造商提供的数据手册和应用笔记，以获取详细的尺寸信息、推荐的设计指南和焊接工艺参数。BGA-484封装由于其高密度的I/O和优异的性能，在需要极高集成度和性能的现代电子产品设计中扮演着重要角色。