DFN-8（Dual Flat No-leads Package with 8 pins）是一种表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）的集成电路封装形式。DFN封装与更常见的SOT封装类似，但DFN封装的特点是没有外露的引脚，而是采用了无铅扁平引脚设计，这种设计使得封装更加紧凑，有助于实现更高的电路密度和更好的电气性能。

特点：

无铅扁平引脚：DFN-8封装的引脚不外露，而是隐藏在封装底部，与PCB的焊盘直接接触，这种设计减少了封装的体积。

小外形：DFN封装通常具有非常小的轮廓，适合于对高度有限制的应用。

良好的热性能：DFN封装的底部中央通常有一个裸露的散热垫，可以直接连接到PCB的热平面，提供良好的热管理。

优异的电气性能：由于引脚间距较近且没有外部引线，DFN封装的寄生电感和电容较低，适用于高速数字和射频（RF）电路。

节省空间：DFN封装的紧凑设计节省了宝贵的电路板空间，适合于便携式和空间受限的应用。

易于自动化装配：DFN封装适合高速表面贴装技术，便于自动化生产线。

结构：

DFN-8封装的结构主要包括一个矩形或方形的塑料外壳，底部有两个平行的扁平引脚，总共有8个引脚。引脚间距（Pitch）通常为0.5mm或0.65mm，这决定了封装的密度和焊接难度。

尺寸：

DFN-8封装的尺寸会根据具体的制造商和产品型号有所不同，但通常遵循JEDEC标准。一般来说，DFN-8封装的尺寸大致在以下范围内：

封装长度：通常在2mm到4mm之间。

封装宽度：通常与长度相近，也在2mm到4mm之间。

封装厚度：通常在0.35mm到0.9mm之间。

底部的散热垫（Heat Spreader）通常占据整个封装底部的大部分面积，其尺寸接近封装的外部尺寸。

应用：

DFN-8封装常用于小型传感器、功率MOSFET、低功耗微控制器、模拟开关、电压调节器和其他需要小尺寸和高性能的集成电路。

注意事项：

在设计和焊接DFN-8封装时，需要注意以下几点：

焊盘设计：需要根据制造商提供的焊盘布局图进行PCB设计，以确保正确的焊接和对齐。

热管理：底部的散热垫需要连接到PCB上的热平面，以有效地散发热量。

焊接工艺：DFN封装的焊接需要精确的温度控制和时间管理，以避免过热或冷焊。

在选择DFN-8封装时，应参考制造商提供的数据手册和应用笔记，以获取详细的尺寸信息、推荐的设计指南和焊接工艺参数。DFN-8封装由于其小巧的尺寸和良好的性能，在现代电子产品设计中越来越受到欢迎。